Huami вскоре могут выпустить ИИ-чип третьего поколения

Huami вскоре могут выпустить ИИ-чип третьего поколения
Источник: 3DNews

Руководство китайского Huami уже в скором времени может презентовать чип собственной разработки Huangshan 3, сконструированный для носимых гаджетов.

Первое поколение было изготовлено в 18-м году. Тогда RISC-процессоры шли с открытым исходным кодом. Оснащались они 4 базовыми модулями под искусственный интеллект. Работа была направлена на снятие показателей сердечного ритма, работу ЭКГ-модуля и мониторинг нарушений сердечных сокращений.

Затем в июле 20-го руководство представило второе поколение чипа. ИИ в нем было ускорено в 7 раз, что давало огромное преимущество в использовании, если сравнивать с предыдущими девайсами на базе данных процессоров. Сейчас нет официальной информации касательно того, что будет привнесено в третьем поколении. Предполагается, что основной уклон будет сделан на производительность и расширение функционала. 

Huami вскоре могут выпустить ИИ-чип третьего поколения

Наверх