Информационное агентство 3DNews сообщает, что бесфабричная полупроводниковая тайваньская компания MediaTek представит новые чипы для 5G-смартфонов среднего уровня во втором квартале.
Менее недели назад MediaTek анонсировала флагманский процессор Dimensity 1200, а также его упрощенную версию Dimensity 1100. Как теперь сообщает ресурс 3DNews, компания запланировала выпуск ряда чипов Dimensity на текущее полугодие.
Напомним, продукты Dimensity 1200 и Dimensity 1100 ориентированы на высокопроизводительные смартфоны верхнего и среднего ценовых диапазонов. Решения содержат восемь вычислительных ядер, графический ускоритель Mali-G77 MC9 и модем 5G со скоростью передачи данных до 4,7 Гбит / с.
Во втором квартале этого года MediaTek запланировала презентацию ряда процессоров для относительно недорогих смартфонов с поддержкой 5G. В частности, ожидается, что в начале следующего квартала будет выпущен новый чип серии Density 700. А в конце июня на Mobile World Congress 2021 ожидается анонс процессора семейства Density 800.
